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Sku: HBFDF632-7200-B
Tipo de Produto: EOL
Fabricante: Jetway

Fanless BOX PC com a nova geração de CPU's Intel Skylake / Kaby Lake Série-U.

 

  • CPU Intel® Kaby Lake i5-7200U / i5-7300U (15W TDP).

  • SODIMM DDR4 2133MHz Dual-channel até 32 GB.

  • 4 * USB2.0, 4 * USB3.0, 1 * HDMI, 1 * DP, 2 * RJ45, 1 * MIC, 1 * Line out.

  • Suporta resolução máxima de 4K.

  • Adaptador FSP DC-12V_60W.

 

Datasheet Jetway HBFDF632-7200-B

 

Especificações

MB Model

– JNF632(E)-7X00 / 3.5” SBC
– Core Number : i5-7200U / i5-7300U (Default)

BIOS

– AMI 16MB SMT Flash ROM

CPU/Chipset

– Intel® Skylake/Kabylake U Processor (TDP 15W)
Notes : When the system runs, CPU will automatically adjust its working clock frequency according to changing workload.

Memory

– 2 * SO-DIMM slots DDR4-2133MHz up to 32GB

Storage

– 1 * 2.5” SATA3 6Gb/s internal drive bay
– 1 * Mini-PCIe (full size, shared with mSATA)

Network

– 2 * Intel® GbE
– 1 * half-size Mini-PCIe slot (for WiFi expansion)

Rear Panel I/O

– 2 * USB 2.0 , 4 * USB 3.0
– 1 * HDMI (Max. resolution:4096 x 2160@24Hz)
– 1 * DP (Max. resolution:4096 x 2304@60Hz)
– 2 * RJ45
– 1 * Line-out
– 1 * COM or GPIO (Optional)
– 2 * Antenna holes (Optional)
– 1 * DC-In jack

Front Panel I/O

– 1 * Power button, 1 * Reset button
– 1 * Power LED, 1 * HDD LED
– 2 * USB 2.0 ports
– 1 * Line-out, 1 * MIC-in
– 4 * COM (Optional)

Power Source

– FSP DC Adapter / DC12V-5A-60W / LV6
– AC 90~240V input

Compliance

– CE, FCC, LVD, RoHS

Safety

– Vibration test: N.C
– Shock test: N.C

Temperature

– Operating Temperature: 0 ~ 50° C
– Storage Temperature: -10 ~ 70° C

Dimensions

– 193 (W) x 142.4 (D) x 62 (H) mm

Packing

– Net Weight: 2.2KG
– Gross Weight: 3.2KG
– Color Box dimension: 250 (W) * 118 (D) * 295 (H) mm

OS Support

– 32/64 bit versions of Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Linux

Warranty

– 2 Year limited warranty

Entrega Normal | 5 a 7 dias úteis

Entrega Urgente | 3 a 5 dias úteis

*salvo rutura de stock

Trabalhamos intensamente cumprir os prazos de entrega anunciados. No entanto, enfrentamos uma escassez global relativamente a alguns componentes e fabricantes.
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