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HBJC153I23-Q670B
Rackmount PC HBJC153I23-Q670B para CPU's Intel® Core™ 12ª ger, skt LGA1700, 8 portas LAN 2.5GbE
- Intel® LGA1700 suporta Processador Core de 12ª Geração
- Chipset Intel® Alder Lake Q670E
- 2* DDR5 SO-DIMM de 4800MHz, até 64GB
- Suporte para dispositivos HDD SATA de 2* 2.5" em RAID 0, 1
- 1* M.2 (key M, 2242/2280), 1* M.2 (key M, 2280), 1* M.2 (key E), 1* M.2 (key B), 1* PCIex4
- 8* 2.5GbE, 2* USB3.2 (Gen.2), 2* USB3.2 (Gen.1), 2* COM, 1* HDMI
- Entrada de energia ATX com conector ATX de 24 pinos + 4 pinos 12V
- Suporte TPM2.0 (opcional)
Diagrama
Dimensões
Model |
– HBJC153I23-Q670B (Default) |
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MB Model |
– MI23-Q6700 (Q670E) |
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CPU/Chipset |
– Intel® 12th/13th LGA1700 Socket Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processor(Max. 65W TDPs under 180A) |
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BIOS |
– AMI Flash ROM |
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Memory |
– 2* DDR5 4800MHz SO-DIMM up to 64GB |
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Network |
– 7* Intel® i225-V 2.5GbE |
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Graphics |
– Intel® UHD Graphics, shared memory |
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Storage |
– 1* M.2 M-key (2242/2280, PCIe Gen.4×4 w/SATA interface) |
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Expansion |
– 1* M.2 E-key (2230, USB2.0/PCIe x1) support CNVi |
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Rear Panel I/O |
– AC input CON |
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Front Panel I/O |
– 8* RJ45 |
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Internal Connector |
– SIM Card Holder |
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Power Source |
– Power : 1U FLEX 400W POWER |
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Compliance |
– CE, FCC, LVD, RoHS, ErP Ready |
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Dimensions |
– System: 430 (W) x 252 (D) x 44(H) mm |
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Temperature |
– Operating Temperature: 0 ~ 50° C |
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OS Support |
– Windows 11, Linux |
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Warranty |
– 2 Year limited warranty |
* Specifications subject to change without notice, not responsible for typographical errors. Does not include HDD or OS.
Entrega Normal | 5 a 7 dias úteis
Entrega Urgente | 3 a 5 dias úteis
*salvo rutura de stock
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