Aetina AIB-MX13 NVIDIA® Jetson AGX Orin™ 32GB
AIB-MX13
Módulo NVIDIA® AGX Orin™ 32GB
- Compatível com o módulo NVIDIA Jetson AGX Orin™ de 32 GB
- Até 200 TOPS de desempenho
- Ampla gama de tensão de entrada de 9 a 36 VCC
- 1x M.2 B-Key/1x E-Key/1x slot M-Key
- 1x LAN GbE/1x 10 GbE
- Temperatura de funcionamento: -25°C ~ +80°C
● O desempenho de AI 8 x superior permite inferência de AI com baixa latência
O módulo NVIDIA Jetson AGX Orin oferece até 275 TOPS, 8 vezes mais do que o módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier™ 32GB. Equipado com 2048 núcleos NVIDIA CUDA® e 64 Tensor Cores, o módulo NVIDIA Jetson AGX Orin permite inferência de AI de classe servidor no Edge, com baixa latência.
● Expansão M.2 abrangente e porta LAN 1x10GbE
A AIB-MX13/23 é uma plataforma com elevada capacidade de expansão, equipada com 1x M.2 B-Key para LTE/5G, 1x M.2 M-Key para armazenamento e 1x M.2 E-Key para Wifi/Bluetooth/GPS. Para ligação à rede, a porta 1x10GbE integrada oferece velocidades de dados até 10 mil milhões de bits por segundo, 10 vezes superiores às do standard GbE tradicional.
● Ampla gama de alimentação de entrada e de temperaturas de funcionamento para várias aplicações integradas
Para responder aos requisitos de várias aplicações embedded, especialmente em ambientes exigentes de fábricas inteligentes, cidades inteligentes e transportes inteligentes, a AIB-MX13/23 suporta temperaturas entre -25°C e 80°C e uma ampla gama de alimentação de entrada de 9 a 36VDC.
Especificações
| Número do modelo | AIB-MX13 | AIB-MX23 |
| Compatibilidade do módulo | NVIDIA Jetson AGX ORIN 32GB | NVIDIA Jetson AGX ORIN 64GB |
| Desempenho de AI | 200 TOPS | 275 TOPS |
| GPU | GPU NVIDIA Ampere de 1792-core com 56 Tensor Cores | GPU NVIDIA Ampere de 2048-core com 64 Tensor Cores |
| CPU | CPU Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 de 8 núcleos e 64-bit, 2MB L2 + 4MB L3 | CPU Arm® Cortex®-A78AE v 8.2 de 12 núcleos e 64-bit, 3MB L2 + 6MB L3 |
| Memória | 32 GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s | 64GB 256-bit LPDDR5 204.8 GB/s |
| Armazenamento | 64GB eMMC 5.1 | |
| Ecrã | 1 x HDMI 2.0 Tipo A | |
| TPM | TPM v2.0 (opcional) | |
| RTC | Com supercondensador, bateria (opcional) | |
| Áudio | Line-out/Line-in/Mic (opcional com placa-filha) | |
| Entrada de câmara | 1x conector de expansão MIPI de 16-Lane | |
| LAN | 1 x porta RJ-45 GbE, 1 x porta RJ-45 10GbE | |
| USB | 2 x USB 3.2 Gen1 Tipo A, 1 x OTG Type-C, 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C | |
| Interfaces I/O | 2 x I2C, 1 x I2S, 1 x SPI, 5 x GPIO, 1 x 3.3VDC/0.5A, 2 x 5VDC/0.5A, 1 x 12VDC/0.5A, 1 x USB 2.0, 2 x UART, 1 x UART (apenas para depuração), 1 x RS-232, 1 x RS-422/485 (2-em-1), 2 x CAN 2.0b (isolamento; suporte de CAN FD) | |
| Expansão | 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G) 1 x M.2 E-Key 2230 (WiFi/BT) 1 x M.2 M-Key 2280 (suporta NVMe; PCIe x4 Gen4) 1 x slot para cartão microSD | |
| Função MISC. | 1 x alimentação / 1 x Recovery / 1 x botão Reset | |
| Consumo de energia | Em idle: 6.655 W Carga total: 52.25* W | Em idle: 6.9 W Carga total: 72.25* W |
| *Para mais informações sobre as condições de teste, consulte o manual do utilizador | ||
| Entrada de alimentação/conector | DC-in 9 a 36 VDC / conector de alimentação DC Jack de 4 pinos | |
| Dimensões (WxDxH) | 131 x 120 x 62.9 mm (5.16 x 4.72 x 2.47 in) | |
| Peso líquido | 0.701 kg (1.54 lb) com Fansink | |
| Vibração | 1 Grms, IEC 60068-2-64, aleatória, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/eixo | |
| Choque | 10 G, IEC 60068-2-27, meia onda sinusoidal, duração de 11 ms | |
| Temperatura | Temperatura de funcionamento: -25°C ~ +80°C (-13°F ~ +176°F) Temperatura de armazenamento: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F) | |
| Humidade | 95% @ 40°C (104°F) (sem condensação) | |
| Suporte de software | Linux (suporte para Jetpack 5.0 ou superior) | |
| Certificação | CE / FCC Classe A / UKCA | |