Aetina AIE-PO32 NVIDIA® Jetson Orin Nano 8GB, 2* GLAN, 12-24V
AIE-PO32-1-A1
EDGE AI PC NVIDIA® Jetson Orin Nano 8GB
- NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB
- 40 TOPS
- Tensão de entrada: 12 a 24 VCC
- 1 x M.2 B-Key/E-Key/M-Key (128GB integrado)
- 2 x LAN GbE, 5x GPIO
- Temperatura de funcionamento de -25°C ~ +55°C
- Design Fanless
● Um desempenho de AI até 80 x permite inferência de AI no formato Jetson mais compacto
O módulo NVIDIA Jetson Orin NX oferece até 100 TOPS, 3 vezes mais do que o módulo NVIDIA Jetson AGX Xavier™ e aproximadamente 5 vezes o módulo NVIDIA Jetson Xavier™ NX; o NVIDIA Jetson Orin Nano oferece até 40 TOPS, 80 vezes o desempenho do módulo NVIDIA Jetson Nano™. Por outras palavras, os módulos NVIDIA Jetson Orin NX e Orin Nano estabelecem um novo padrão para AI Edge mainstream e de nível de entrada no formato Jetson mais compacto.
● M.2 abrangente para expansão interna e externa
Os AIE-PO22 são sistemas sem ventoinha com elevada capacidade de expansão, equipados com 1x M.2 B-Key para LTE/5G, 1x M.2 E-Key para Wi-Fi/BT e 1x M.2 M-Key para armazenamento. Para evitar capacidade de armazenamento insuficiente na computação Edge, os AIE-PO22 suportam M.2 2242 NVMe externo com transmissão rápida de dados.
● Ampla gama de alimentação de entrada e design sem ventoinha para cidades inteligentes e agricultura inteligente
Para responder a diversas aplicações, como cidades inteligentes e agricultura inteligente, nas quais a manutenção económica e a fiabilidade melhorada são essenciais, os AIE-PO22 foram especificamente concebidos com um mecanismo silencioso e sem ventoinha. Estes sistemas podem funcionar numa ampla gama de temperaturas, de -25°C a 55°C. Além disso, suportam uma ampla gama de tensão de entrada, de 12 a 24 VDC, permitindo opções flexíveis de alimentação.
Potencie o desempenho com o NVIDIA Super Mode
| Orin Nano 4GB | Orin Nano 4GB (Super) |
Orin Nano 8GB | Orin Nano 8GB (Super) |
Orin NX 8GB | Orin NX 8GB (Super) |
Orin NX 16GB | Orin NX 16GB (Super) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Núcleos da GPU | 512 núcleos CUDA 16 Tensor Cores |
512 núcleos CUDA 16 Tensor Cores |
1024 núcleos CUDA 32 Tensor Cores |
1024 núcleos CUDA 32 Tensor Cores |
1024 núcleos CUDA 32 Tensor Cores |
1024 núcleos CUDA 32 Tensor Cores |
1024 núcleos CUDA 32 Tensor Cores |
1024 núcleos CUDA 32 Tensor Cores |
| Frequência máxima da GPU | 625 MHz | 1020 MHz | 625 MHz | 1020 MHz | 765 MHz | 1173 MHz | 918 MHz | 1173 MHz |
| Desempenho máximo de AI INT8 | 20 TOPS | 34 TOPS | 40 TOPS | 67 TOPS | 70 TOPS | 117 TOPS | 100 TOPS | 157 TOPS |
| Desempenho da GPU (S/D) | 20/10 TOPs | 34/17 TOPs | 40/20 TOPs | 67/33 TOPs | 50/25 TOPs | 77/38 TOPs | 60/30 TOPs | 77/38 TOPs |
| CPU | 6X A78 1.5 GHz |
6X A78 1.7 GHz |
6X A78 1.5 GHz |
6X A78 1.7 GHz |
6X A78 2.0 GHz |
6X A78 2.0 GHz |
8X A78 2.0 GHz |
8X A78 2.0 GHz |
| Taxa SPEC int | 106 | 118 | 106 | 118 | 130 | 167 | 167 | 167 |
| Desempenho da DLA (S/D) | N/A | N/A | N/A | N/A | 20/10 TOPs | 40/20 TOPs | 40/20 TOPs | 80/40 TOPs |
| DRAM BW | 34 GB/s | 51 GB/s | 68 GB/s | 102 GB/s | 102 GB/s | 102 GB/s | 102 GB/s | 102 GB/s |
| Mecânica | 70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
70 x 45 mm 260 pinos |
| Potência do módulo | 7W | 10W | 7W | 10W | 25W | 7W | 15W | 10W | 15W | 25W | 10W | 15W | 20W | 10W | 15W | 25W | 40W | 10W | 15W | 25W | 10W | 15W | 25W | 40W |
Especificações
| Número do modelo | AIE-PO22 | AIE-PO32 |
| Compatibilidade do módulo | NVIDIA Jetson Orin Nano 4GB | NVIDIA Jetson Orin Nano 8GB |
| Desempenho de AI | 20 TOPS | 40 TOPS |
| GPU | GPU com arquitetura NVIDIA Ampere de 512-core e 16 Tensor Cores | GPU com arquitetura NVIDIA Ampere de 1024-core e 32 Tensor Cores |
| CPU | Arm® Cortex®-A78AE de 6 núcleos v 8.2, 64-bit, 1.5MB L2 + 4MB L3 | |
| Memória | 4GB 64-bit LPDDR5 34 GB/s | 8GB 128-bit LPDDR5 68 GB/s |
| Armazenamento | 1 x M.2 M-Key 2242 (NVMe 128GB integrado) | |
| Ecrã | 1 x HDMI 2.0 Tipo A | |
| LAN | 2 x portas RJ-45 GbE | |
| USB | 2 x USB 3.2 Gen2 Type A (suporta até 10Gbps partilhados) 1 x OTG Type-C | |
| Interfaces I/O | 5 x GPIO, 1 x UART, 1 x I2C, 1 x RS-232, 1 x RS-422/485 (2-in-1), 1 x CAN (isolamento; suporte para CAN FD), 1 x slot para cartão microSIM | |
| Expansão | 1 x M.2 B-Key 3042/3052 (LTE/4G/5G) 1 x M.2 E-Key 2230 (Wi-Fi/BT) | |
| Funções diversas | 1 x botão de alimentação, 1 x botão de recuperação, 1 x botão de reposição | |
| Entrada de alimentação/conector | Entrada DC 12-24VDC / conector de alimentação DC Jack de 4-Pin | |
| Consumo de energia | Em repouso: 5.5 W Carga máxima: 25.95* W | |
| *Para obter mais informações sobre as condições de teste, consulte o manual do utilizador | ||
| Dimensões (LxPxA) | 137.6 x 125 x 71.5 mm (5.41 x 4.92 x 2.81 in) | |
| Montagem | Montagem na parede (opcional) / DIN Rail (opcional) | |
| Peso líquido | 1.36 kg (3 lb) | |
| Vibração | 1 Grms, IEC 60068-2-64, aleatório, 5 ~ 500 Hz, 1 hr/eixo | |
| Choque | 10 G, IEC 60068-2-27, meia onda sinusoidal, duração de 11 ms | |
| Temperatura | Funcionamento: -25°C ~ +55°C (-13°F ~ +131°F) com fluxo de ar de 0.5 m/s Armazenamento: -40°C ~ +85°C (-40°F ~ +185°F) | |
| Humidade | 95% @ 40°C (104°F) (sem condensação) | |
| Suporte de software | Linux (suporte para Jetpack 5.0 ou superior) | |
| Certificação | CE / FCC Classe A / UKCA | |