Jetway HBJC150I225-Q670B (Intel 12/ 13 LGA1700, 2 LAN, 2 COM)
HBJC150I225-Q670B
PC Rackmount HBJC150I225-Q670B para CPU's Intel® Core™ de 12/ 13 ger., socket LGA1700, chipset Intel® Alder Lake-S Q670E
• Processador Intel® para socket LGA1700 de 12ª/13ª geração (TDP máximo de 65W).
• Chipset Intel® Alder Lake-S Q670E.
• 2* SO-DIMM DDR5 até 4800MHz, com capacidade até 64GB.
• 8* portas USB, 2* RJ45, 1* MIC, 1* Line-out, 1* Line-in, 2* COM, 1* DP, 1* HDMI, 1* VGA.
• TPM2.0 integrado (opcional).
Diagrama


Dimensões

Modelo | – HBJC150I225-Q670B | ||
Modelo da placa-mãe | – MI225Q6700 | ||
CPU/Chipset | – Processador Intel® Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron de 12.ª/13.ª geração para socket LGA1700 (TDP máx. de 65W abaixo de 180A) | ||
BIOS | – AMI Flash ROM | ||
Memória | – 2* SO-DIMM SDRAM DDR5 4800MHz non-ECC, Dual CH, até 64GB | ||
Rede | – HBJC150I225-Q670: 1* Intel® i219-LM GbE + 1* Intel® i225-V 2.5GbE | ||
Gráficos | – Gráficos Intel® UHD, memória partilhada | ||
Armazenamento | – 2* dispositivos SATAIII (6 Gb/s) de 2.5”, (HBJC150I225-Q670 suporta RAID 0, 1) | ||
Expansão | – 1* M.2 E-Key (2230, interface USB2.0/PCIe Gen.3 x1) com suporte para CNVi | ||
I/O do painel traseiro | – 2* RJ45 | ||
I/O do painel frontal | – 1* botão de alimentação, 1* botão Reset | ||
Conector interno | – Ranhura para cartão SIM | ||
Alimentação | – Alimentação 1U FLEX 400W ATX PWR (4+24 pinos) | ||
Conformidade | – CE, FCC, LVD, RoHS, preparado para ErP | ||
Dimensões | – Temperatura de funcionamento: 0 ~ 50° C | ||
Temperatura | – Temperatura de funcionamento: 0 ~ 50° C | ||
Suporte de OS | – Windows 11, Linux | ||
Garantia | – Garantia limitada de 2 anos | ||
* Especificações sujeitas a alteração sem aviso prévio. Não nos responsabilizamos por erros tipográficos. Não inclui HDD nem OS.