Mitac MX1-10FEP-C246-AC220 (Coffee Lake C246 Xeon/Core-i)
MX1-10FEP-C246-AC220
Sistema embedded fanless para processadores Intel® Coffee Lake Xeon / Core-i
O sistema embedded MX1-10FEP da MITAC é uma estação de trabalho de próxima geração, equipada com o chipset Intel® Coffee Lake C246 e capaz de suportar processadores Xeon e Core-I LGA1151. Com excelente desempenho, um processador potente, proteção da alimentação OCP/OVP e capacidade de expansão, é a solução ideal para tarefas complexas e para a maioria dos tipos de aplicação.
O design fanless do chassi sem ventoinha e o design do módulo Xpandable do MX1-10FEP de 7,8 litros permitem executar tarefas complexas em qualquer ambiente de trabalho. O sistema de montagem VESA permite poupar espaço. A flexibilidade traduz-se também numa ampla variedade de portas I/O (incluindo 2 x Ethernet RJ45, 8 x USB, 1 x HDMI, 1 x DVI-I, 1 x DisplayPort, 2 x COM, slot PCIe X16, entrada de alimentação por bloco de terminais de 3 pinos e 3 portas de expansão) para adicionar diversos periféricos. A capacidade de expansão do armazenamento suporta 3 x discos rígidos de alta densidade de 2,5". Dois slots mPCIe (partilhados com mSATA) suportam interfaces SSD e módulos de comunicação sem fios, permitindo uma ligação fácil a redes Wi-Fi e Bluetooth, bem como conectividade 4G. Os módulos de expansão DIO/COM/LAN/PoE/Power Ignition aumentam a capacidade do sistema e permitem a sua utilização em mais aplicações.
Potente processador Coffee Lake-S Xeon
Xeon
- Melhoria de desempenho até 1.36X em comparação com a geração anterior
- Design sem ventoinha com Xeon TDP até 80W

Core i
- Melhoria de desempenho até 1.15X em comparação com a 7th geração

Memória ECC DDR4

Placa de aceleração de AI (opcional)

Rastreamento de pessoas

Estimativa de pose de várias pessoas

Segmentação semântica

Deteção de intrusos

Deteção de peões

Monitorização de tráfego

Módulos de expansão versáteis
O design versátil do módulo Xpansion disponibiliza várias funcionalidades I/O através de uma arquitetura modular inteligente e económica, reunindo todas as funções num único sistema.
- Conectividade I/O versátil. Até 12 LAN, 10 PoE, 10 COM, 16 DIO
- Módulo Xpansion Power Ignition para aplicações em veículos

Suporta três ecrãs de alta resolução
Suporta três ecrãs independentes (DP + HDMI + DVI). HDMI & DisplayPort com alta resolução até 4K. A qualidade visual melhorada responde às exigências das aplicações de alta precisão.
- DisplayPort 1.2 (4K@60Hz)
- HDMI 1.4 (4K@30Hz)
- DVI-I (FHD@60Hz)

Proteção avançada da alimentação

Ampla gama de alimentação
9V~48V

Proteção
- Proteção contra inversão da entrada de alimentação
- Proteção contra sobretensão: 58V
- Proteção contra sobrecorrente: 15A
- Proteção ESD: +/-15kV (ar), +/-8kV (contacto)
- Proteção contra surtos: 3kW
Ampla gama de temperatura: -40~70º C
O MX1-10FEP foi concebido com um invólucro de alumínio patenteado, que proporciona não só uma aparência estética, mas também funcionamento sem ventoinha em condições de temperatura extrema, de -40 oC a 70 oC.

Certificado
O MX1-10FEP está certificado e todas as unidades são submetidas a rigorosos testes ambientais para garantir um desempenho fiável em diversas condições de automação.

MX1-10FEP I/O

Dimensões (mm)

MX1-10FEP (MX1-10FEP) | ||||
| Modelo | Chipset | Térmico | Alimentação | Adaptador AC |
|---|---|---|---|---|
| MX1-10FEP-C246 | C246 | Fanless | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Nenhum |
| MX1-10FEP-C246-AC300 | C246 | Fanless | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Adaptador AC para DC de 300W |
| MX1-10FEP-C246-AC220 | C246 | Fanless | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Adaptador AC para DC de 220W |
| Especificações do MX1-10FEP (MX1-10FEP) | |||
|---|---|---|---|
| SISTEMA | CPU | Processador Intel® Coffee Lake Xeon de 9th & 8th Gen, socket LGA1151, 6-core, TDP máx. 80W / Processador Intel® Coffee Lake de 9th & 8th Gen, socket LGA1151, Core i7/i5/i3 6-core, TDP máx. 65W, Core i9 8-core, TDP máx. 35W / *Consulte as opções de CPU em Documentos / Manuais | |
| CHIPSET | Intel® C246 | ||
| MEMÓRIA DO SISTEMA | Máx. 64GB (Xeon: ECC / Non-ECC; Core-i: Non-ECC) / DDR4 2666MHz / 2 x SO-DIMM de 260 pinos | ||
| GRÁFICOS | Intel® HD Graphics | ||
| INTERFACE DE ECRÃ | DisplayPort 1.2 / DVI-I / HDMI 1.4 | ||
| SLOT DE ARMAZENAMENTO | 3 x HDD / SSD de 2.5 (1 com baía HDD amovível, 2 com suporte HDD interno) / 2 x mSATA / 1 x SSD M.2 Chave M | ||
| ETHERNET | Intel® I219-LM Giga LAN + I210-IT Giga LAN | ||
| ÁUDIO | Realtek® ALC662 / ALC888 | ||
| CHIPSET I/O | Nuvoton NCT6116D | ||
| TPM | Nuvoton NPCT750AAAYX TPM2.0 | ||
| SLOT DE EXPANSÃO | Armazenamento: M.2 2280 / 2260 / 2242 Chave M (PCIe, SATA) / slot PCIe 3.0 X16 / Armazenamento/LTE/Wireless: 2 x mPCIe de tamanho completo / meio tamanho (USB / PCIe / SATA), com suporte para cartão SIM / Wireless: M.2 2230 Chave E (PCIe, USB2.0) | ||
| ALTIFALANTE INTERNO | 1 x Buzzer | ||
| INDICADOR | LED DIO / LAN1 & 2 ACT / SPEED / LED de alimentação / LED HDD | ||
| I/O FRONTAL | 1 x HDMI 1.4 / 2 x USB 3.0 / 2 x slots para cartão SIM com tampa / 1 x baía HDD / SSD SATAIII de 2.5" | ||
| I/O TRASEIRO | 1 x DisplayPort 1.2 / 1 x DVI-I / 2 x RJ-45 / 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) / 2 x USB 2.0 / 2 x RS232 / 422 / 485 (suporte de alimentação 5V / 12V) / 1 x Mic-in / 1 x Line-out / 1 x PS/2 / 1 x slot PCIe x16 / 1 x bloco de terminais de 2 pinos para reposição remota da alimentação / 1 x bloco de terminais de 3 pinos para entrada de alimentação / 1 x bloco de terminais de 4 pinos para conector de ventoinha externa / 1 x bloco de terminais de 2 pinos para ligar / desligar remotamente / 4 x antenas SMA (opcionais para a função WiFi/LTE) | ||
| MOTOR EDGE AI (Opcional) | Hailo-8™ M.2 2242 Chave M (nome do modelo:M2M-01HAI-MX1) | ||
| REQUISITOS DE ALIMENTAÇÃO | ENTRADA DE ALIMENTAÇÃO | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | |
| ADAPTADOR DE ALIMENTAÇÃO | Opcional | ||
| AMBIENTE | TEMPERATURA DE FUNCIONAMENTO | Processador com TDP de 35W: -40°C a 70°C / Processador com TDP de 51~65W: -40°C a 50°C / Processador com TDP de 71~80W: -40°C a 40°C / com fluxo de ar de 0.7m/s e memória/armazenamento para ampla gama de temperaturas | |
| TEMPERATURA DE ARMAZENAMENTO | -40 ~ 85°C (-40 ~185°F) | ||
| HUMIDADE DE FUNCIONAMENTO | 10% ~ 90% R/H (não condensante) | ||
| HUMIDADE DE ARMAZENAMENTO | 10% ~ 95% @85°C não condensante | ||
| RESISTÊNCIA À VIBRAÇÃO | Funcionamento: 5Hz~500Hz / 5Grms / 3Axis (com SSD, em conformidade com a IEC60068-2-64) | ||
| RESISTÊNCIA AO CHOQUE | Funcionamento: 50 Grms, Half-sine com duração de 11 ms (com SSD, em conformidade com a IEC60068-2-27) | ||
| CERTIFICAÇÃO | CE / FCC Classe A / Certificação E-Mark (E13, N.º10R-0515319) / EN50155 / LVD CoC: EN62368-1 | ||
| MECÂNICA | DESIGN TÉRMICO | Fanless | |
| MONTAGEM | Montagem na parede | ||
| DIMENSÕES (W X D X H) | 10.6” x 9.7” x 4.3” (268 x 246 x 108 mm) | ||
| PESO | 6.9kg (15.2 lb) | ||
| SISTEMA OPERATIVO | SUPORTE DE SISTEMA OPERATIVO | Windows® 10 64-bit / Linux (suporte mediante pedido) | |
| CONTEÚDO DA EMBALAGEM | EMBALAGEM | 1 x CD de drivers / 1 x Guia de Instalação Rápida / 1 x Sistema Embebido / 1 x Cooler de CPU (passivo) / 1 x Suportes para montagem na parede (2PCS num 1 conjunto) / 1 x Conector de alimentação de bloco de terminais de 3 pinos / 1 x Conector macho de bloco de terminais de 4 pinos / 2 x Conector macho de bloco de terminais de 2 pinos / 1 x Conversor DVI para VGA / 1 x Cabo Y SATA & SATA PWR de 30 cm (o 3rd SSD/HDD requer um cabo Y SATA opcional) | |