Mitac MX1-10FEP-D-C246-IF-AC300 (Coffee Lake Xeon/ Core-i , Nvidia)
MX1-10FEP-D-C246-IF-AC300
Sistema embedded para computação gráfica com processador Intel® Coffee Lake Xeon / Core-i
O MX1-10FEP-D da MiTAC é um embedded PC de próxima geração com chipset Intel® Coffee Lake C246, compatível com os potentes processadores Xeon e Core-i LGA1151. Com proteção de alimentação OCP/ OVP e design de I/O expansível, disponibiliza uma solução para todas as tarefas complexas e para a maioria das aplicações.
O MX1-D é também uma solução NVIDIA GPUCloud (NGC) que permite aos clientes implementar aplicações de Inteligência Artificial. O MX1-D foi submetido a testes adicionais de segurança e controlo remoto do sistema, requisitos fundamentais para implementações deste tipo. O MX1-D é um sistema ideal para executar o DGX™, facilitando a implementação.
Potente processador Coffee Lake-S Xeon
Xeon
- Melhoria de desempenho até 1.36X em comparação com a geração anterior
- Design sem ventoinha com Xeon TDP até 80W

Core i
- Melhoria de desempenho até 1.15X em comparação com a 7.ª geração

Memória ECC DDR4

Placa de aceleração de AI (opcional)

Rastreamento de pessoas

Estimativa de pose de várias pessoas

Segmentação semântica

Deteção de intrusos

Deteção de peões

Monitorização de tráfego

Módulos de expansão versáteis
O design versátil do módulo Xpansion oferece várias funcionalidades de I/O através da sua modularidade inteligente e económica, disponibilizando todas as funções num único sistema.
- Conectividade I/O versátil. Até 12 LAN, 10 PoE, 10 COM, 16 DIO
- Módulo Xpansion de ignição da alimentação para aplicações em veículos

Suporta três ecrãs de alta resolução
Suporta três ecrãs independentes (DP + HDMI + DVI). HDMI e DisplayPort com resolução até 4K. A qualidade visual melhorada responde aos requisitos de elevada precisão.
- DisplayPort 1.2 (4K@60Hz)
- HDMI 1.4 (4K@30Hz)
- DVI-I (FHD@60Hz)

Concebido para placas GFX e AI de alta eficiência

Dimensões máximas da placa GFX
145 x 221 x 43 mm
Lista de placas AI / gráficas suportadas

- NVIDIA Quadro P400 (30W)
- NVIDIA Quadro P620 (40W)
- NVIDIA Quadro P1000 (47W)
- NVIDIA Quadro P2200 (75W)
- NVIDIA Tesla T4/P4 (75W)

- Aetina GTX1050 N1050-J9FX, 2GB (75W)

- Leadtek WinFast GTX1030, 4GB (30W)
- Leadtek WinFast GTX1650, 4GB (75W)
- Leadtek WinFast GTX1660 HURRICANE, 6GB (120W)
- Leadtek WinFast GTX1660 SUPER HURRICANE, 6GB (125W)
- Leadtek WinFast GTX1660 Ti HURRICANE, 6GB (120W)
*Uma placa GFX de 120W requer a adição de um 2nd adaptador AC/DC de 12V
Expansão fácil através da ranhura dupla PCIE GEN3

Design com orifícios de ventilação
Design com orifícios de ventilação para a saída do ar quente da placa gráfica
Design do suporte PCIe
Design robusto do suporte PCIe para ambientes sujeitos a choques e vibrações severos
Configurações PCIe duplas
- PCIe 3.0 X16 + PCIe 3.0 X1 como configuração padrão
- 2 x ranhuras PCIe 3.0 X8 como opção
Sistema Fanless integrado

Para placas GFX de gama alta
2 x ventoinhas internas opcionais do sistema com porta ventilada de entrada de ar para placas GFX de gama alta
Para inferência de AI Edge com NVIDIA P4/T4
2 x ventoinhas internas opcionais do sistema com porta ventilada de entrada de ar e design inteligente da conduta de ar para inferência de AI Edge com NVIDIA P4/T4
Ligação e inserção fáceis
Ventoinha externa do sistema fácil de ligar e inserir para aplicações em ambientes extremamente severos

Proteção avançada da alimentação

Ampla gama de alimentação
9V~48V

Proteção
- Proteção contra inversão da entrada de alimentação
- Proteção contra sobretensão: 58V
- Proteção contra sobrecorrente: 15A
- Proteção ESD: +/-15kV (ar), +/-8kV (contacto)
- Proteção contra surtos: 3kW
Ampla gama de temperaturas: -40~70º C
O MX1-10FEP possui uma caixa patenteada em alumínio, concebida não só para proporcionar uma aparência estética, mas também para aplicações sem ventoinha em condições de temperatura extrema, de -40 oC a 70 oC.

Certificação
O MX1-10FEP é certificado e todas as unidades são submetidas a testes ambientais rigorosos para garantir um desempenho fiável numa variedade de condições de automação.

MX1-10FEP-D I/O

Dimensões

MX1-10FEP-D (MX1-10FEP-D) | ||||||||||
| Modelo | Ranhura PCIe | Térmico | Alimentação | Adaptador AC | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MX1-10FEP-D-C246-FL | X16 + X1 | Fanless | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Nenhum | ||||||
| MX1-10FEP-D-C246-FL-AC300 | X16 + X1 | Fanless | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Adaptador AC para DC de 300W | ||||||
| MX1-10FEP-D-C246-IF-AC300 | X16 + X1 | 2 x ventoinhas internas do sistema | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Adaptador AC para DC de 300W | ||||||
| MX1-10FEP-D-C246-IEF-AC300 | X16 + X1 | 2 x ventoinhas internas do sistema 1 x ventoinha externa do sistema | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | Adaptador AC para DC de 300W | ||||||
| Especificações do MX1-10FEP-D (MX1-10FEP-D) | |||
|---|---|---|---|
| SISTEMA | CPU | Processador Intel® Coffee Lake Xeon de 9th e 8.ª geração, socket LGA1151, 6-core, TDP máx. 80W / Processador Intel® Coffee Lake de 9th e 8.ª geração, socket LGA1151, Core i7/i5/i3 6-core, TDP máx. 65W, Core i9 8-core, TDP máx. 35W / *Consulte as opções de CPU em Documentos / Manuais | |
| CHIPSET | Intel® C246 | ||
| MEMÓRIA DO SISTEMA | Máx. 32GB (Xeon: ECC / Non-ECC; Core-i: Non-ECC) / DDR4 2666MHz / 2 x SO-DIMM de 260 pinos | ||
| GRÁFICOS | Intel® HD Graphics | ||
| INTERFACE DE ECRÃ | DisplayPort 1.2 / DVI-I / HDMI 1.4 | ||
| RANHURAS DE ARMAZENAMENTO | 3 x HDD / SSD de 2.5 (1 com baía HDD amovível, 2 com suporte HDD interno) / 2 x mSATA | ||
| ETHERNET | Intel® I219-LM Giga LAN + I210-IT Giga LAN | ||
| ÁUDIO | Realtek® ALC662 | ||
| CHIPSET DE I/O | Nuvoton NCT6116D | ||
| TPM | Nuvoton NPCT750AAAYX TPM2.0 | ||
| RANHURAS DE EXPANSÃO | Armazenamento: M.2 2280 / 2260 / 2242 chave M (PCIe, SATA) / Armazenamento/LTE/Wireless: 2 x mPCIe de tamanho completo / meio tamanho (USB / PCIe / SATA), com suporte para cartão SIM / Wireless: M.2 2230 chave E (PCIe, USB) / Ranhura PCIe: PCIe 3.0 X16, PCIe 3.0 X1 (Opção: 2 x PCIe 3.0 X8) | ||
| ALTIFALANTE INTERNO | 1 x buzzer | ||
| INDICADOR | LED DIO / LAN1 e 2 ACT / SPEED / LED de alimentação / LED HDD | ||
| I/O FRONTAL | 1 x HDMI 1.4 / 2 x USB 3.0 / 2 x ranhuras para cartão SIM com tampa / 1 x baía para HDD / SSD SATAIII de 2.5" | ||
| I/O TRASEIRO | 1 x DisplayPort 1.2 / 1 x DVI-I / 2 x RJ-45 / 4 x USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps) / 2 x USB 2.0 / 2 x RS232 / 422 / 485 (suporta alimentação de 5V / 12V) / 1 x entrada de microfone / 1 x saída de linha / 1 x PS/2 / 1 x bloco de terminais de 2 pinos para reposição remota da alimentação / 1 x bloco de terminais de 3 pinos para entrada de alimentação / 1 x bloco de terminais de 4 pinos para conector da ventoinha externa / 1 x bloco de terminais de 2 pinos para ligar / desligar remotamente / 4 x antenas SMA (opcionais para a função WiFi/LTE) | ||
| MOTOR DE AI EDGE (Opcional) | 1X/2X/3X/4X Movidius Myriad X VPU e suporte para o toolkit Intel® OpenVINO™ (Opcional) | ||
| REQUISITOS DE ALIMENTAÇÃO | ENTRADA DE ALIMENTAÇÃO | Entrada DC de ampla gama 9~48V com conectividade por bloco de terminais | |
| ADAPTADOR DE ALIMENTAÇÃO | Opcional | ||
| CARACTERÍSTICAS MECÂNICAS | DESIGN TÉRMICO | Fanless sem orifícios de ventilação / Opções com 2 x ventoinhas internas do sistema 40x40x20 (suportam placas gráficas NVIDIA GTX1650/GTX1660); opções com 2 x ventoinhas internas do sistema 40x40x28 e conduta para ventoinha (suportam placas GPU NVIDIA Tesla T4/P4) | |
| MONTAGEM | Montagem na parede | ||
| DIMENSÕES (W X D X H) | DIMENSÕES (W X D X H): 10.6” x 9.7” x 5.0” (268 x 246 x 128 mm) | ||
| PESO | 7.7kg (17 lb) | ||
| CONDIÇÕES AMBIENTAIS | TEMPERATURA DE FUNCIONAMENTO | Processador com TDP de 35W: -40°C a 70°C / Processador com TDP de 51~65W: -40°C a 50°C / Processador com TDP de 71~80W: -40°C a 40°C / *Consulte o seu contacto comercial sobre a temperatura de funcionamento das configurações de placas GPU / com fluxo de ar de 0.7m/s e memória/armazenamento para ampla gama de temperaturas | |
| TEMPERATURA DE ARMAZENAMENTO | -40 ~ 85°C (-40 ~185°F) | ||
| HUMIDADE DE FUNCIONAMENTO | 10% ~ 90% R/H (não condensante) | ||
| HUMIDADE DE ARMAZENAMENTO | 10% ~ 95% @85°C não condensante | ||
| RESISTÊNCIA À VIBRAÇÃO | Em funcionamento: 5Hz~500Hz / 5Grms / 3Axis (com SSD, em conformidade com IEC60068-2-64) | ||
| RESISTÊNCIA AO CHOQUE | Em funcionamento: 50 Grms, semissenoidal, duração de 11 ms (com SSD, em conformidade com IEC60068-2-27) | ||
| CERTIFICAÇÃO | CE / FCC Classe A / Em conformidade com EN50155 & EN50121 / E-mark | ||
| OS | SISTEMAS OPERATIVOS SUPORTADOS | Windows® 10 64-bit / Linux (suporte mediante pedido) | |
| LISTA DE EMBALAGEM | CONTEÚDO DA EMBALAGEM | 1 x CD de drivers / 1 x Guia de Instalação Rápida / 1 x Sistema Embebido / 1 x Dissipador da CPU (passivo) / 1 x Suportes de montagem na parede (2PCS em 1 conjunto) / 1 x Conector de alimentação de bloco de terminais de 3 pinos / 1 x Conector macho de bloco de terminais de 4 pinos / 2 x Conector macho de bloco de terminais de 2 pinos / 1 x Conversor DVI para VGA / 1 x Cabo Y SATA & SATA PWR de 30 cm (o 3rd SSD/HDD requer um cabo Y SATA opcional) | |