Módulo NVIDIA Jetson AGX ORIN Industrial 64GB
NVIDIA JETSON AGX ORIN INDUSTRIAL (64GB)
P/N 900-13701-0080-000
Módulo industrial Jetson AGX Orin
- GPU NVIDIA com arquitetura Ampere de 2048-core e 64tensor cores
- 2x NVDLA v2.0 >12-core NVIDIA Arm Cortex A78AE v8.2 CPU de 64-bit
- 64GB 256-bit LPDDR5 (+ECC)>PVA v2.0
O módulo industrial NVIDIA Jetson AGX Orin oferece até 248 TOPs de desempenho de AI para aplicações industriais incorporadas, com potência configurável entre 15W e 75W. É compatível em formato e pinagem com o Jetson AGX Orin e proporciona mais de 8X o desempenho do Jetson AGX Xavier Industrial.
Este system-on-module suporta múltiplos pipelines simultâneos de aplicações de AI com uma GPU de arquitetura NVIDIA Ampere, aceleradores de deep learning e visão de nova geração, IO de alta velocidade e elevada largura de banda de memória. Dispõe de uma gama de temperaturas alargada, vida útil operacional e especificações de resistência a choques e vibrações, bem como suporte para memória com Error Correction Code (ECC), tornando-o ideal para produtos de AI de nível industrial. O módulo também inclui funcionalidades de segurança, como hardware root of trust, arranque seguro, criptografia acelerada por hardware, suporte para armazenamento e memória encriptados, entre outras, para proteger as suas implementações.
O Jetson executa a pilha de software NVIDIA AI, com frameworks de aplicações específicos para diferentes casos de utilização, incluindo NVIDIA Isaac para robótica, Deep Stream para AI de visão e Riva para AI conversacional. Também pode poupar tempo significativo com o NVIDIA Omni verse Replicator para geração de dados sintéticos (SDG) e com o NVIDIA TAO toolkit para o ajuste fino de modelos de AI pré-treinados do catálogo NGC. Os parceiros do ecossistema disponibilizam software adicional de AI e de sistema, ferramentas para programadores e desenvolvimento de software personalizado. Também podem prestar assistência com câmaras e outros sensores, bem como com placas carrier e serviços de design para o seu produto.
Os módulos Jetson Orin oferecem desempenho e eficiência incomparáveis para robôs e outras máquinas autónomas, proporcionando a flexibilidade necessária para criar a próxima geração de soluções de AI com a mais recente tecnologia NVIDIA. Em conjunto com a pilha de software NVIDIA AI, uma referência mundial, e um ecossistema de serviços e produtos, o seu percurso até ao mercado nunca foi tão rápido.
Saiba mais em www.nvidia.com/JetsonAGXOrin
| Característica | Jetson AGX Xavier | Jetson Orin NX 8GB (brevemente) | Jetson Orin NX 16GB | Jetson AGX Orin 32GB | Jetson AGX Orin 64GB |
|---|---|---|---|---|---|
| Desempenho de AI | 32 TOPS | 70 TOPS | 100 TOPS | 200 TOPS | 275 TOPS |
| GPU | Volta com 512 núcleos, com 64 Tensor Cores | Ampere com 1024 núcleos, com 32 Tensor Cores | Ampere com 1024 núcleos, com 32 Tensor Cores | Ampere com 1792 núcleos, com 56 Tensor Cores | Ampere com 2048 núcleos, com 64 Tensor Cores |
| Acelerador DL | (2x) NVDLA | (1x) NVDLA V2.0 | (2x) NVDLA V2.0 | (2x) NVDLA V2.0 | (2x) NVDLA V2.0 |
| Acelerador de visão | Processador VLIW 7-way (2x) | PVA v2.0 | PVA v2.0 | Processador VLIW 7-way (2x) | Processador VLIW 7-way (2x) |
| CPU | CPU Carmel ARM de 8 núcleos 2MB L2 + 4MB L3 |
Arm Cortex-A78AE de 6-core 1.5MB L2 + 4MB L3 |
Arm Cortex-A78AE de 8-core 2MB L2 + 4MB L3 |
Arm Cortex-A78AE de 8 núcleos 2MB L2 + 4MB L3 |
Arm Cortex-A78AE de 12 núcleos 3MB L2 + 6MB L3 |
| Memória | 16GB 256-bit LPDDR4x @ 2133MHz 137 GB/s |
8GB 128-bit LPDDR5 @ 2133 HMz 102.4 GB/s |
16GB 128-bit LPDDR5 @ 2133 HMz 102.4 GB/s |
32GB 256-bit LPDDR5 @ 2133MHz 205 GB/s |
64GB 256-bit LPDDR5 @ 2133MHz 205 GB/s |
| Armazenamento | 32GB/64GB eMMC | Suporta NVMe externo | Suporta NVMe externo | 64GB eMMC | 64GB eMMC |
| Codificação de vídeo | 2x8K @30 | 6x4K @60 | 12x4K @30 | 26x1080p @60 | 52x1080p @30 (HEVC) | 30x1080p @30 (H.264) | 1x 4K60 | 3x 4K30| 6x 1080p60 | 12x 1080p30 (H.265), H.264, H.265, AV1 | 1x 4K60 | 3x 4K30| 6x 1080p60 | 12x 1080p30 (H.265), H.264, H.265, AV1 | 1x 4K60 | 3x 4K30 | 6x 1080p60 | 12x 1080p30 (H.265) H.264, AV1 | 2x 4K60 | 4x 4K30 | 8x 1080p60 | 16x 1080p30 (H.265) H.264, AV1 |
| Descodificação de vídeo | (2x) 8Kp30 / (6x) 4Kp60 | 1x 8K30 | 2x 4K60 | 4x 4K30 | 9x 1080p60 | 18x 1080p30 (H.265) H.264, H.265, VP9, AV1 |
1x 8K30 | 2x 4K60 | 4x 4K30 | 9x 1080p60 | 18x 1080p30 (H.265) H.264, H.265, VP9, AV1 |
1x 8K30 | 2x 4K60 | 4x 4K30 | 9x 1080p60| 18x 1080p30 (H.265) H.264, VP9, AV1 | 1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60| 22x 1080p30 (H.265) H.264, VP9, AV1 |
| Câmara | 16 vias MIPI CSI-2 | 8 vias SLVS-EC D-PHY 40Gbps / C-PHY 109Gbps |
Até 4 câmaras (8 através de canais virtuais*) 8 vias MIPI CSI-2 D-PHY 1.2 (20 Gbps) |
Até 4 câmaras (8 através de canais virtuais*) 8 pistas MIPI CSI-2 D-PHY 1.2 (20 Gbps) |
Conector MIPI CSI-2 de 16 vias | Conector MIPI CSI-2 de 16 vias |
| Mecânica | 100mm x 87mm Conector de 699 pinos |
69.6mm x 45mm Conector de 260 pinos |
69.6mm x 45mm Conector de 260 pinos |
100mm x 87mm Conector de 699 pinos |
100mm x 87mm Conector de 699 pinos |
| Potência | 10W / 15W / 30W | 10W / 15W / 20W | 10W / 15W / 25W | 15W - 40W | 15W - 60W |
| Desempenho de AI | 275 TOPS |
| GPU | 2048 núcleos Ampere, com 64 Tensor Cores |
| Frequência máxima da GPU | 1 .2GHz |
| CPU | CPU NVIDIA Arm Cortex-A78AE v8.2 de 1 2-core, 64-bit, 3MB L2 + 6MB L3 |
| Frequência máx. da CPU | 2GHz |
| Acelerador DL | 2x NVDLA v2.o |
| Acelerador de visão | PVA v2.o |
| Memória | 64GB 256-bit LPDDR5 @ 3200MHz 204.8GB/s (+ECC) |
| Armazenamento | 64GB eMMC 5.1 |
| PCIe | 2 x8 + 1 x4 + 2 x1 22 vias PCIe Gen 4 |
| Câmara CSI | 16 vias MIPI CSI-2 (16 canais virtuais) D-PHY 2.1 40Gbps/ C-PHY 2.0 164Gbps |
| Codificação de vídeo | 1x 4K60 | 3x 4K30 | 7x 1080p60 | 15x 1080p30 (H.265) H.264, AV1 |
| Descodificação de vídeo | 1x 8K30 | 3x 4K60 | 7x 4K30 | 11x 1080p60 | 23x 1080p30 (H.265) H.264, VP9, AV1 |
| Ecrã | 1 multimodo (8K60, 2x 4K60) DP1.4a (+ MST)/HDMI2.1/eDP 1.4 |
| Rede | 1 Gbe | 1x 10GBE |
| USB | 3x USB 3.2 Gen 2 | 4x USB 2.0 |
| Outras interfaces I/O | 4x UART 3x SPI | 4x I2S | 8x I2C | 2X CAN | PWM | DMIC | DSPK | GPIOs |
| Potência | 15W-75W |
| Características mecânicas | 100mm x 87mm Conector de 699 pinos |
| Choque mecânico | 50G em funcionamento |
| Vibração | 5G em funcionamento |
| Temperatura | -40°C a 85°C na superfície TTP |
| Resistência à temperatura | -40°C a 85°C |
| Temperatura e humidade com polarização | 85°C/85% RH |
| Subenchimento | Colagem dos cantos do SoC & subenchimento dos componentes |
| ECC | Suporte para DRAM ECC |