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HBJC150I225-H610B
Rackmount PC HBJC150I225-H610B para CPU's Intel® Core™ 12/ 13 ger, skt LGA1700, chipset Intel® Alder Lake-S H610
• Processador Intel® de soquete LGA1700 da 12ª/13ª geração (TDP máximo de 65W).
• Chipset Intel® Alder Lake-S H610.
• 2* SO-DIMM DDR5 de até 4800MHz, com capacidade de até 64GB.
• 8* portas USB, 2* RJ45, 1* MIC, 1* Line-out, 1* Line-in, 2* COM, 1* DP, 1* HDMI, 1* VGA.
• TPM2.0 integrado (opcional).
Diagrama
Dimensões
Model |
– HBJC150I225-H610B |
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MB Model |
– MI225H6100 |
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CPU/Chipset |
– Intel® 12th/13th LGA1700 Socket Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron Processor (Max. 65W TDPs under 180A) |
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BIOS |
– AMI Flash ROM |
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Memory |
– 2* Dual CH non-ECC DDR5 4800MHz SDRAM SO-DIMM up to 64GB |
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Network |
– HBJC150I225-Q670: 1* Intel® i219-LM GbE + 1* Intel® i225-V 2.5GbE |
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Graphics |
– Intel® UHD Graphics, shared memory |
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Storage |
– 2* SATAIII (6 Gb/s) 2.5” Device, (HBJC150I225-Q670 support RAID 0, 1) |
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Expansion |
– 1* M.2 E-Key (2230, USB2.0/PCIe Gen.3 x1 interface) support CNVi |
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Rear Panel I/O |
– 2* RJ45 |
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Front Panel I/O |
– 1* Power button, 1* Reset button |
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Internal Connector |
– SIM Card slot |
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Power Source |
– 1U FLEX 400W ATX PWR (4+24 pin) |
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Compliance |
– CE, FCC, LVD, RoHS, ErP Ready |
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Dimensions |
– Operating Temperature: 0 ~ 50° C |
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Temperature |
– Operating Temperature: 0 ~ 50° C |
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OS Support |
– Windows 11, Linux |
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Warranty |
– 2 Year limited warranty |
* Specifications subject to change without notice, not responsible for typographical errors. Does not include HDD or OS.
Entrega Normal | 5 a 7 dias úteis
Entrega Urgente | 3 a 5 dias úteis
*salvo rutura de stock
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